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Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie

Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG.

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