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Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen^Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung, Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen

Das Projekt "Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen^Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung, Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Infineon Technologies AG.

Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen^Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung, Teilvorhaben: Verständnis und Absicherung der Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds und Lasertechnologie für Drahtbonds

Das Projekt "Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen^Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung, Teilvorhaben: Verständnis und Absicherung der Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds und Lasertechnologie für Drahtbonds" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration.

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