Das Projekt "Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von S&F Systemtechnik GmbH durchgeführt. Die Arbeiten im Teilvorhaben beinhalten die Erforschung des Laserbonden, beginnend mit dem Einsatz von elektrotechnischen und optischen Systemen (Laser/Scanner), die am Markt verfügbar sind. Die Integration dieser Komponenten in eine Anlagenplattform der Firma Delvotec ermöglicht zunächst die Erforschung der Grundlagen für das Verfahren. Aus den Forschungsergebnissen werden sich erweiterte Anforderungen an das Maschinensystem ergeben. Diese werden schrittweise adaptiert und treiben so das Forschungsvorhaben voran. Für die geeignete Ansteuerung aller Anlagenteile sowie die benutzerfreundliche Bedienung der Anlage als auch die Automatisierung von Bearbeitungsschritten ist ebenso die Steuerungssoftware zu entwickeln. Die Steuerung der neuen Anlagenkomponenten wird mit der Steuerung der Anlagenplattform verzahnt, so dass ein einheitliches Gesamtsystem zum Laser-Mikroschweißen entsteht.
Das Projekt "Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH durchgeführt. Das Projekt RoBE widmet sich dem Ziel, die Zuverlässigkeit von Bonddrahtverbindungen sicher vorherzusagen und abzusichern sowie, damit verbunden, ihre Lebensdauer signifikant zu verlängern, verkürzt gesagt mindestens zu verdoppeln. Das Drahtbonden hat sich in der Leistungselektronik als höchstflexible, kostengünstige, zuverlässige und gewichtseffiziente Kontaktierungstechnik etabliert. Zur Absicherung der Zuverlässigkeit künftiger Leistungselektroniken in Fahrzeugen muss jede einzelne Bondverbindung bei ihrer Herstellung eine Mindestlebensdauer gewährleisten. Dies ist nach aktuellem Stand der Technik nicht ohne zerstörende Prüfung möglich. Ein Hebel ist der Einsatz von modifizierten Werkstoffen für den Draht und die Kontaktierungsfläche. Des Weiteren ist die Geometrie der Verbindungsstelle anzupassen. Zusammen mit einer abgestimmten Prozesstechnik ergeben sich damit weitere Stellschrauben. Eine vielversprechende Alternative zu den klassischen Bondverfahren ist das Laserstrahl-Mikroschweißen. Es wird als ein ergänzendes Verfahren zum Bonden von Drähten und Bändchen mit Abmessungen im Bereich 100 - 500 my m erprobt. Durch dieses Verfahren kann und a. auf zusätzliche Beschichtungen verzichtet werden, da eine große Werkstoffauswahl beim Laserstrahl-Mikroschweißen schon erprobt ist. Des Weiteren ist die Erwartung hochstromtragfähige Verbindungen mit großem Anbindungsquerschnitt ohne mechanische Schädigung der Substrate zu realisieren.