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Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie

Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG.

Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren

Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG.

Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 4: Entwicklung der Extrusionstechnologie

Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 4: Entwicklung der Extrusionstechnologie" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Maschinenfabrik Reifenhäuser GmbH & Co..

Teilvorhaben 2: Entwicklung von Schaeumungsmitteln und Blends^Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren^Teilvorhaben 4: Entwicklung der Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 1: Projektkoordination und wissenschaftliche Begleitforschung

Das Projekt "Teilvorhaben 2: Entwicklung von Schaeumungsmitteln und Blends^Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren^Teilvorhaben 4: Entwicklung der Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 1: Projektkoordination und wissenschaftliche Begleitforschung" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Öko-Institut. Institut für angewandte Ökologie e.V..

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