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Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik

Das Projekt "Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von S&F Systemtechnik GmbH durchgeführt. Die Arbeiten im Teilvorhaben beinhalten die Erforschung des Laserbonden, beginnend mit dem Einsatz von elektrotechnischen und optischen Systemen (Laser/Scanner), die am Markt verfügbar sind. Die Integration dieser Komponenten in eine Anlagenplattform der Firma Delvotec ermöglicht zunächst die Erforschung der Grundlagen für das Verfahren. Aus den Forschungsergebnissen werden sich erweiterte Anforderungen an das Maschinensystem ergeben. Diese werden schrittweise adaptiert und treiben so das Forschungsvorhaben voran. Für die geeignete Ansteuerung aller Anlagenteile sowie die benutzerfreundliche Bedienung der Anlage als auch die Automatisierung von Bearbeitungsschritten ist ebenso die Steuerungssoftware zu entwickeln. Die Steuerung der neuen Anlagenkomponenten wird mit der Steuerung der Anlagenplattform verzahnt, so dass ein einheitliches Gesamtsystem zum Laser-Mikroschweißen entsteht.

Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen

Das Projekt "Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division durchgeführt. Die W. C. Heraeus als Edelmetall- und Technologiespezialist wird die Erforschung neuer Werkstoffe für Bonddrähte als zentralen Arbeitspunkt in dem Projekt übernehmen. Das reicht von der Materialauswahl, Qualifizierung und Prüfung, über die Zusammensetzung der Bondmaterialien, die Erforschung eigener Herstellprozessparameter und begleitender Analysen bis hin zur finalen Erstellung der Muster für die Partner, sogar mit späterer zerstörender Analyse der Module.

Teilvorhaben: Verständnis und Absicherung der Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds und Lasertechnologie für Drahtbonds

Das Projekt "Teilvorhaben: Verständnis und Absicherung der Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds und Lasertechnologie für Drahtbonds" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration durchgeführt. Die FhG forscht im Projekt RoBE mit ihrem Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin sowie mit ihrem Institut für Lasertechnologie (ILT) in Aachen an neuartigen und zuverlässigen Verbindungstechnologien für Dickdraht-Bondverbindungen. Die Tätigkeiten reichen von der Simulation, der Materialcharakterisierung sowie der erforderlichen Gestaltung der Modelle für das Verständnis der relevanten Zuverlässigkeitsabhängigkeiten bis zur Entwicklung von neuartiger Prozessführung einschließlich der Diagnose. Am IZM werden fortschrittlichste Analyse-, Test- und Messverfahren eingesetzt, um Substrat, Draht, Chip und gebondetes System zu untersuchen und im Sinne einer zugesicherten Lebensdauer zu verbessern. Am ILT wird mittels Laser eine neuartige Bondtechnologie etabliert, die ebenfalls zur Steigerung der Zuverlässigkeit beiträgt. Beide Institute engagieren sich in der Fraunhofer Exzellenzinitiative e-mobility und gewährleisten damit den Informationsaustausch zwischen Forschungsinstituten und Industrie. Die Institute fokussieren die Arbeitsinhalte auf die Modellerstellung zur Lebensdauerprognose, die Material- und Prozessanpassungen zur Optimierung der Lebensdauer und Sicherung der Prozessqualität sowie die experimentelle Überprüfung und Bewertung von im Projekt erarbeiteten Optimierungsmassnahmen.

Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien

Das Projekt "Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH durchgeführt. Das Projekt RoBE widmet sich dem Ziel, die Zuverlässigkeit von Bonddrahtverbindungen sicher vorherzusagen und abzusichern sowie, damit verbunden, ihre Lebensdauer signifikant zu verlängern, verkürzt gesagt mindestens zu verdoppeln. Das Drahtbonden hat sich in der Leistungselektronik als höchstflexible, kostengünstige, zuverlässige und gewichtseffiziente Kontaktierungstechnik etabliert. Zur Absicherung der Zuverlässigkeit künftiger Leistungselektroniken in Fahrzeugen muss jede einzelne Bondverbindung bei ihrer Herstellung eine Mindestlebensdauer gewährleisten. Dies ist nach aktuellem Stand der Technik nicht ohne zerstörende Prüfung möglich. Ein Hebel ist der Einsatz von modifizierten Werkstoffen für den Draht und die Kontaktierungsfläche. Des Weiteren ist die Geometrie der Verbindungsstelle anzupassen. Zusammen mit einer abgestimmten Prozesstechnik ergeben sich damit weitere Stellschrauben. Eine vielversprechende Alternative zu den klassischen Bondverfahren ist das Laserstrahl-Mikroschweißen. Es wird als ein ergänzendes Verfahren zum Bonden von Drähten und Bändchen mit Abmessungen im Bereich 100 - 500 my m erprobt. Durch dieses Verfahren kann und a. auf zusätzliche Beschichtungen verzichtet werden, da eine große Werkstoffauswahl beim Laserstrahl-Mikroschweißen schon erprobt ist. Des Weiteren ist die Erwartung hochstromtragfähige Verbindungen mit großem Anbindungsquerschnitt ohne mechanische Schädigung der Substrate zu realisieren.

Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Bondverbindungen aus Gesamtfahrzeuggesichtspunkten

Das Projekt "Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Bondverbindungen aus Gesamtfahrzeuggesichtspunkten" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von AUDI AG durchgeführt. Das Projekt RoBE widmet sich dem ambitionierten Ziel, die sichere Vorhersage der Zuverlässigkeit von Bonddrahtverbindungen insbesondere für leistungselektronische Komponenten und deren AVT zu bestimmen. Die Ergebnisse sollen den Design- und Herstellungsprozess entlang der Wertschöpfungskette absichern und dadurch die Lebensdauer von Bonddrahtverbindungen signifikant verlängern - mindestens verdoppeln. Neben der Erhöhung der Lebensdauerobergrenze soll die Basis - eine sichere, nachweislich vorhersagbare Lebensdauer garantiert werden. Zur Absicherung der Zuverlässigkeit künftiger Leistungselektroniken für elektrifizierte Fahrzeuge muss für jede einzelne Bondverbindung bei ihrer Herstellung eine Mindestlebensdauer gewährleistet werden. Zur Lösung dieser Themen koordiniert Audi alle Themen & Partner entlang der Prozesskette unter Betrachtung der mechatronischen Wechselwirkungen von Modul- bis Gesamtfahrzeugebene. Audi erforscht die neuen Gesamtfahrzeugabhängigkeiten zwischen dem Design des Moduls und Mission Profiles von Einsatzorten und Applikationen im elektrifzierten Fahrzeug. Des Weiteren werden mit allen Partnern die Bedingungen für den Einsatz von intelligenteren Werkstoffen sowie den Möglichkeiten neuer Geometrien für die Verbindungsstelle analysiert, evaluiert und abgestimmt. Hierzu ist ferner eine neue Bond-Prozess-Regelung zu definieren. Alle neuen Verfahren werden hinsichtlich der Referenz- und Zieldemonstratoren durch Audi definiert und validiert.

Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung

Das Projekt "Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von LTI Motion GmbH durchgeführt. Im Verbundprojekt RoBe werden wissenschaftliche Grundlagen für eine verbesserte Gestaltung von leistungselektronischen Komponenten und Systeme zunächst vorrangig für den Bereich der Elektromobilität geschaffen. LTI DRiVES wird sich dabei um die Modellierung und Erforschung von praxisnahen Anwendungsszenarien beschäftigen. Die Vielzahl der möglichen Varianten bei der antriebstechnischen Systemdefinition und die mögliche Beeinflussung der Stressbelastung durch geeignete adaptive Regelungsverfahren wird dabei systematisch untersucht. Dabei werden die besonderen Anforderungen der Elektromobilität auch in Relation zu den bekannten Fragestellungen und Lösungen aus der allgemeinen Antriebstechnik systematisch aufgearbeitet, um Synergiepotentiale dieser Märkte auszuschöpfen. Nach der Ermittlung der besonderen Anforderungen und Freiheitsgrade von Systemlösungen für MobilPower-Anwendungen werden beispielhafte Anwendungsszenarien modelliert und der Einfluss auf die Stressbelastung der Bauelemente experimentell untersucht. Dazu wird einen Teststand für HW-in-the-loop Tests entworfen und aufgebaut, mit dem ein Gesamtsystem durch reale Komponenten, Simulationsmodelle und elektronische Ersatzschaltungen flexibel nachgebildet werden kann. Verbesserungen in der Regelungstechnik werden mit den neuartigen leistungselektronischen Komponenten der Projektpartner in einem antriebstechnischen Demonstrator zusammengeführt und mit dem zuvor ermittelten Stand der Technik verglichen.

Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen

Das Projekt "Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Infineon Technologies AG durchgeführt. Das Projekt RoBE - Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen - widmet sich dem ambitionierten Ziel: die sichere Vorhersage der Zuverlässigkeit von Bonddrahtverbindung und Ultraschallschweissverbindungen insbesondere für leistungselektronische Komponenten und deren Aufbau- und Verbindungstechnik zu bestimmen und im Design- & Herstellprozess abzusichern sowie, damit verbunden, die Lebensdauer von Bonddrahtverbindungen signifikant zu verlängern. Das IFX Teilvorhaben erforscht langlebige Bondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen für den Einsatz in Leistungsmodulen für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen. Die Technologien werden dafür hinsichtlich Anforderungsprofile dieser Applikation untersucht. Der Ausfallmechanismus und die Identifikation der signifikanten Parameter und Einflüsse auf die Lebensdauer werden mit Simulationen und Analytik von Lebensdauertests wie Vibration, Temperaturwechselbeanspruchung etc. erforscht. Aus diesen werden Modelle zur Lebensdauerprognose abgeleitet und daraus Entwurfs- und Prüfrichtlinien abgeleitet. Die Validierung der Modelle dient auch dazu eine breite Anwendungsbasis in Bereichen der Industrieelektronik zu prüfen. In der partnerschaftlichen Zusammenarbeit mit den Projektpartnern, dem Aufbau von IFX Bauelementen und der Rückkopplung der Ergebnisse wird eine Verbesserung der Bond- und Ultraschallschweissprozesse sichergestellt.

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